涂胶显影设备项目可行性研究报告

1 、涂胶显影是光刻环节的关键设备，东京电子垄断近90%份额

光刻工艺的核心环节是：涂胶、光刻、显影。需要用到两种工艺设备：轨道和光刻机，通常，涂胶机和显影机集成在一起，俗称轨道（Track），早期的集成电路工艺和较低端的半导体工艺中，此类设备往往单独使用（Off Line），随着集成电路制造工艺自动化程度的不断提高，在200mm及以上的大型生产线上，此类设备通常将轨道（Track）与光刻机联机作业（InLine）。
涂胶：利用高精度的光刻胶泵，将定量的光刻胶准确地滴到指定位置，通过电动机的加速旋转，利用离心力将光刻胶均匀地涂覆在圆片表面，具体工作过程是：将片盒中的圆片传送到载片台上（真空吸附），光刻胶在滴胶系统的驱动下，通过胶嘴滴落在圆片上，在主轴电动机的带动下进行旋转并完成涂胶工艺。
显影：对曝光后的的圆片进行显影。具体工艺流程是：利用气压或泵将显影液通过显影喷嘴喷洒到高速旋转的圆片上，与光刻胶反应后形成相应的图形，然后喷洒清洗液去除显影液及光刻胶，再喷洒定影液进行定影，经过高速旋转甩干后，将圆片输送到烘烤单元进行坚膜（Hard Bake）,最后送回片盒。
2021年全球涂胶显影机市场规模超30亿美元，东京电子占据垄断地位，其在中国大陆的涂胶显影市场中占比更是超过90%。此外竞争者还有日本迪恩士、韩国细美事、德国苏斯微（SUSS）、台湾亿力鑫（ELS）、韩国CND等。芯源微为目前国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的设备商，已全面覆盖offline、 KrF、 ArF、浸没式等28nm工艺节点设备 。

2、 日系厂商垄断之下，芯源微率先取得突破，实现28nm及以上产线全覆盖

公司提供产业化应用的IC前道涂胶显影机的厂商，其发展涂胶显影设备的路线是从后道封装的涂胶显影做到化合物半导体的涂胶显影再到前道IC涂胶显影：
2002年公司成立；
2005年首次将涂胶显影产品销售至国内封装大厂；
2007年实现首台国内先进封装领域用12英寸涂胶显影设备的销售；
2011年顺势进入LED市场；
2018年，国内首台高产能前道涂胶显影设备“奉天一号”发往上海华力和长江存储进行工艺验证，其中上海华力机台为前道Barc工艺机台（可用于28nm及以上产线的KrF及ArF加工过程），长江存储机台为前道I-line工艺机台（可用于客户28nm及以上产线的I-line工艺节点的加工过程）；
2021年，公司生产的offline涂胶显影机实现批量销售，I-line涂胶显影机通过客户验证并进入量产销售阶段，KrF涂胶显影机通过客户验收，芯源微生产的前道涂胶显影设备已经可以实现与多种主流光刻机联机运行，打破国外垄断，实现小批量国产替代；
2022年公司发布浸没式高产能涂胶显影机，能够匹配全球主流光刻机联机生产，除了能应用于浸没式工艺之外，还可以通过选配全面覆盖offline Barc、KrF、ArF、浸没式等国内28nm及以上所有光刻工艺节点，实现全面国产。
此外，公司也在进军前道涂胶显影设备，其首台前道ArF工艺涂胶显影设备Ultra LITH于2022年12月29日出机，其还将于今年推出i-line型号设备，且在着手研发KrF型号设备。