半导体离子注入设备项目可行性研究报告1、全球半导体离子注入设备市场规模主要被美国的AMAT和Axcelis占据从应用场景看，低能大束流离子注入机大规模应用于逻辑芯片、DRAM、3D NAND和CIS芯片制造中。高能离子注入机较多应用在功率器件、IGBT、5G射频、CIS、逻辑芯片等器件制备过程中。根据前瞻产业研究院，实际应用中，低能大束离子注入机占60%以上，中束和高能离子注入机不到40...

涂胶显影设备项目可行性研究报告1 、涂胶显影是光刻环节的关键设备，东京电子垄断近90%份额光刻工艺的核心环节是：涂胶、光刻、显影。需要用到两种工艺设备：轨道和光刻机，通常，涂胶机和显影机集成在一起，俗称轨道（Track），早期的集成电路工艺和较低端的半导体工艺中，此类设备往往单独使用（Off Line），随着集成电路制造工艺自动化程度的不断提高，在200mm及以上的大型...

光刻机项目可行性研究报告1.1 全球光刻机市场被ASML、 Nikon 和Canon垄断，而ASML几乎垄断高端光刻机市场目前全球光刻机市场基本由ASML（荷兰）、Nikon（日本）和Canon（日本）三家包揽，其中高端光刻机更是由ASML垄断，ASML是全球唯一一家具备EUV设备生产能力的光刻机厂商。Canon主要提供低端光刻机产品。2022年三者的集成电路用光刻机出货量达到551台，较21年的478台增加73台...

半导体前道设备薄膜沉积项目可行性研究报告1、单项工艺包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等，需要相应设备完成集成电路制造工艺繁多复杂，前道制造工艺包括氧化扩散、薄膜沉积、涂胶显影、光刻、离子注入、刻蚀、清洗、检测等。其中光刻、刻蚀和薄膜沉积是半导体制造三大核心工艺：1）薄膜沉积工艺：为晶圆做加法，在晶圆上沉积一层待处理的薄膜；2）光刻工艺：涂胶机将光刻...